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NXP Semiconductors
PCA9922
8-channel constant current LED driver with output error detection
22. Contents
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4.1
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6.1
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General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
System interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
LED output error detection . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Open-circuit detection principle . . . . . . . . . . . . 7
Short-circuit detection principle. . . . . . . . . . . . . 8
Entering error detect mode . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Setting the outputs to test . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Capturing the fault/output error data. . . . . . . . . 9
Exit error detect mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Error detection data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Application design-in information . . . . . . . . . 12
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Recommended operating conditions. . . . . . . 13
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 21
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 21
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Soldering of through-hole mount packages . 23
Introduction to soldering through-hole mount
20.4
21
22
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.2
17.3
17.4
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20.1
20.2
20.3
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 23
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Package related soldering information . . . . . . 24
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
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? NXP B.V. 2011.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
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Date of release: 6 April 2011
Document identifier: PCA9922
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